【深铭易购】资讯：5月15日晚间，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军通过微博正式宣布，小米自研设计的手机SoC芯片定名为“玄戒O1”，并计划于本月下旬正式发布。尽管雷军尚未透露关于“玄戒O1”的详细技术参数，但这一消息标志着小米在自研芯片领域迈出了关键一步。

早在2017年2月，小米就推出了首款自研手机芯片“澎湃S1”，并在小米5C手机中首次搭载。凭借该芯片，小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自主手机SoC芯片的智能手机厂商。然而，由于澎湃S1基带能力较弱，不支持中国联通3G/4G及中国电信所有网络制式，导致该芯片在市场表现不佳。随后澎湃S2的研发也因多次流片失败而搁浅，小米不得不暂停手机SoC的研发计划，转而聚焦于图像信号处理芯片（澎湃C系列）与电源管理芯片（澎湃P系列）等手机外围芯片的自主研发。

直至2021年，小米重新启动芯片战略，成立上海玄戒技术有限公司（以下简称“玄戒科技”），并将芯片研发重心回归SoC核心领域。玄戒科技注册资本初始为15亿元人民币，由小米高级副总裁曾学忠亲自领导——他曾担任国产芯片厂商紫光展锐的CEO。2023年6月，玄戒科技增资至19.2亿元，同年10月，北京玄戒技术有限公司成立，注册资本高达30亿元，继续由曾学忠掌舵。

据工商信息显示，上海玄戒技术有限公司的经营范围涵盖半导体科技领域内的技术服务、集成电路芯片设计与销售、信息系统集成服务等，并由X-Ring Limited全资控股。此次“玄戒O1”的发布也正是由玄戒科技主导，因此新一代芯片放弃延续“澎湃”系列命名，转而以“玄戒”命名，体现出品牌与技术路线的升级。

目前业内普遍预测，“玄戒O1”将采用Arm公版架构的AP核心，并外挂5G基带，整体设计或接近于联发科天玑9000系列。业界猜测其将基于4nm先进制程工艺打造，性能目标对标苹果A16芯片。在当前国产芯片多集中于7nm及以上制程的背景下，玄戒O1有望实现大陆在手机系统级芯片设计中对5nm以下工艺的技术突破，综合性能或可媲美甚至超越骁龙8 Gen2。

据悉，小米下一代旗舰新机小米15S Pro有望首发搭载“玄戒O1”芯片，该机将配备6100mAh大容量硅碳负极电池，支持90W快充技术，并具备UWB超宽带功能，可实现与小米SU7智能电动车的无缝联动。