【深铭易购】资讯：尽管整体宏观环境仍充满变数，台积电管理层强调，公司将持续专注于自身运营基本面，按既定计划稳步扩展先进封装产能，以积极回应客户需求。其中，隶属于先进封装平台的SoIC制程产能，成为全制程技术中增长最快、最具爆发力的领域。法人机构推测，这一强劲动能主要受益于苹果与AMD两大重要客户的拉动。

在积极扩充先进封装产能的同时，台积电有效缓解了供给瓶颈，客户端指定的载板合作伙伴亦有望同步加速成长。目前，中国台湾载板龙头厂商欣兴，已将中高端载板产能集中布局于中国台湾，并且在实际投资规模上领先同行，成为台积电3D Fabric生态联盟中首批纳入的重要合作伙伴。与此同时，景硕近年也持续在中国台湾购地扩产，布局未来发展。

台积电将先进封装技术整合至其3D Fabric系统平台，涵盖三大核心领域：前段3D硅堆叠技术SoIC系列，以及后段先进封装CoWoS家族与InFo家族。台积电多次强调，公司将聚焦最先进的后段技术，助力客户开发具有竞争力的下一代产品。

其中，先进封装领域的3D IC产能扩展尤为受到关注。根据台积电近日于北美技术论坛公布的数据，公司预估，2022年至2026年期间，先进封装产能的复合年增长率（CAGR）将显著提升：CoWoS产能预计增长超过80%，SoIC产能预计增长超过100%，与人工智能（AI）相关测试产能亦预计增长逾80%。