【深铭易购】资讯：据《日经亚洲评论》报道，美国晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）正与台湾第二大芯片制造商联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corp.，简称“联电”）探讨潜在的合并可能性。

消息人士透露，今年2月被任命为格芯新任CEO的Tim Breen将在4月正式上任，并表示愿意考虑各种交易选项，包括与联电的合作。

尽管如此，目前尚不清楚这一交易能否真正达成。对于格芯而言，收购联电可能面临重重困难。格芯的市值约为200亿美元，而联电则为170亿美元。两家公司均从事资本密集型且周期性极强的业务，而格芯手中并没有足够的现金来完成直接收购。这意味着若要推进交易，格芯可能需要大量借贷或通过稀释股票来筹集资金。

除了两家公司如何合并以及谁将掌控业务的复杂性外，地缘政治因素也为此次合并带来了巨大挑战。

根据《日经亚洲评论》获得的一份评估方案，如果格芯与联电成功合并，将诞生一家更大的、以美国为基地的公司，其生产网络将覆盖亚洲、美国与欧洲。该方案指出，合并的目标在于打造具备经济规模的企业，以在中美关系紧张及中国大陆本土芯片产能不断扩大的背景下，确保美国在成熟制程芯片供应上的安全性与稳定性。

分析师Charles Shum和Steven Tseng在一份报告中指出，这类交易可能需要获得中国大陆监管机构的批准，这将是“一个重大障碍”。此外，台湾当局也可能不会批准由格芯主导的收购方案，这成为交易架构中最可能的阻碍。

在美国总统特朗普威胁加征更多关税的背景下，台湾芯片制造商已成为将制造业转移到美国的先锋力量。半导体作为从人工智能革命到汽车制造等各个领域的核心技术，已成为各国政府的战略重点。在地缘政治紧张局势不断升级的情况下，美国政府正致力于确保本土的芯片供应链安全。特朗普政府甚至要求台积电考虑入股美国芯片制造商英特尔工厂的分拆公司，以增强其在美国的制造能力。

Wolfe Research分析师Chris Caso在报告中指出，若格芯与联电成功合并，格芯将能大幅扩大规模，而联电则能够将其产能布局扩展至中国台湾和中国大陆以外的地区。成熟节点制造领域的整合将有助于供应商应对来自中国大陆制造商的竞争，并增强它们在客户中的市场地位。