【深铭易购】资讯：台积电近日宣布，在1.4nm制程技术的研发上取得重大突破。供应链透露，台积电已经通知各大供应商，为1.4nm制程所需的设备做好准备，计划在今年启动新竹宝山第二厂的试产线（Mini-line），并将原本计划采用2nm制程的宝山晶圆20厂的三厂和四厂，改为1.4nm制程的生产基地。

此外，台积电今天举行了高雄厂2nm制程的上梁仪式，并动工建设三厂，展示了台积电在推进先进制程技术方面根植台湾的决心。台积电的2nm制程生产将同时在新竹宝山厂和高雄厂进行。虽然新竹宝山厂的进度略快，但台积电选择在高雄厂举行扩建仪式，除了感谢高雄市的支持，也透露未来台积电将逐步将先进制程的生产重心南移至高雄。

根据台积电最新的战略规划，考虑到地缘政治的影响，原计划在宝山厂（Fab 20）建设四座2nm厂的计划已调整，将P3和P4厂改为1.4nm生产线；而高雄厂（Fab 22）原规划的P1、P2厂将扩展为P1至P3厂，意味着高雄未来将拥有至少三座2nm厂。同时，P4和P5厂的建设已于本月初通过环境评估，当前正在进行建筑规划、执照申请及现场施工，预计将在2027年完成建设并投入生产。

此外，台积电还保留了在高雄建设第六厂（P6）的弹性，目前尚未做出具体规划。据了解，该厂可能会为未来更先进的制程技术预作准备。

由于当地高尔夫球场会员球证争议，台积电在中科二期园区扩建用地的交地进度受到影响，预计会推迟。台积电仍计划在今年五月开始动工建设，期望通过中科管理局的协助顺利推进。台积电决定在高雄扩增2nm产能后，将其在中科二期的扩建计划改为1.4nm生产线，并命名为晶圆第25厂（Fab 25）。该厂计划建设四座1.4nm生产线，首座厂（P1）预计将在2027年前完成试产，并在2028年下半年正式量产。

宝山的P3和P4厂的1.4nm量产时间预计也在2028年，但由于中科二期的用地受到争议影响，宝山的量产进度可能会比中科第25厂更快，成为台积电全球首个量产1.4nm制程的生产基地。

据供应链人士透露，台积电已公布的投资计划包括宝山四座晶圆厂、高雄五座晶圆厂以及嘉义两座封装厂。中科四座晶圆厂，以及未来沙仑地区规划的六座先进晶圆厂和若干座先进封装厂，将成为台积电下一波投资的重心。

此外，台积电还计划扩大嘉义太保的先进封装厂，并收购群创旧厂进行改建。台积电在台湾的投资预计将超过3000亿美元，而相比之下，美国的投资额为1000亿美元，尚未确定明确的时间表。供应链人士表示，台积电将最先进的制程技术和封装技术的投资重心放在台湾，这也是荷商艾司摩尔、美商科林研发、日商东京威力科创、德商默克及蔡司等公司依然愿意在台扩大投资的原因，尽管存在地缘政治风险。