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联发科发布Genio 720/520智能物联网芯片
发布日期:2025-03-13浏览量:26

【深铭易购】资讯MediaTek在2025年3月12日国际嵌入式展(EMBEDDED WORLD)上正式发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720与Genio 520,进一步扩展Genio智能物联网平台。两款新品支持先进的生成式AI模型、人机界面(HMI)、多媒体及多种连接功能,广泛适用于智能家居、智慧零售等商业及工业物联网应用场景。

Genio 720和Genio 520凭借卓越的边缘计算能力,搭载MediaTek第八代NPU,算力高达10 TOPS,并支持Transformer和卷积神经网络(CNN)模型的硬件加速。此外,最高支持16GB LPDDR5内存,使其能够高效运行Llama、Gemini、Phi、DeepSeek等数据密集型大语言模型(LLM),大幅提升生成式AI任务的执行效率。依托MediaTek强大的全球AI生态,开发者可轻松集成主流多模态生成式AI应用,加速产品上市进程。

采用6nm制程工艺,Genio 720和Genio 520集成八核CPU架构,包括两个Arm Cortex-A78高性能核心和六个Arm Cortex-A55高能效核心,兼顾强劲算力与卓越能效表现。其低功耗设计支持无风扇设备及电池供电的移动终端,助力企业打造高效稳定的AIoT解决方案。

在多媒体与交互体验方面,Genio 720和Genio 520提供强大支持,适用于商业显示、智慧零售设备、HMI系统以及多窗口互动应用。同时,统一的软硬件架构使开发者能够“一次开发,随处部署”,并支持个性化定制,满足不同应用需求。

Genio 720和Genio 520兼容开放标准模块(OSM),并提供优化的电源与信号完整性参考设计,缩短开发周期。MediaTek生态合作伙伴预计将在2025年下半年推出基于这两款芯片的OSM解决方案,加速终端设备落地。

MediaTek Genio 720 & Genio 520核心特性:

· 支持4K/5K超宽显示,或双2.5K高分辨率显示

· 高能效4K H.264/H.265视频解码与编码

· ISP架构,支持16+16MP或32MP@30fps图像处理

· MIPI虚拟通道,最高可连接六颗FHD 30fps摄像头

· 预集成MediaTek Wi-Fi 6/6E方案,支持扩展至Wi-Fi 7与5G RedCap

· 兼容Android、Yocto Linux、Ubuntu操作系统

· 高度灵活的高速I/O接口,满足系统级扩展需求

· 提供丰富的显示接口,支持多屏幕协同显示

· 适用于工业级温度范围运行,确保产品稳定可靠