【深铭易购】资讯：3月11日晚，“上海国投先导基金”微信公众号宣布，上海国投先导人工智能产业母基金联合领投国内大算力芯片领域的领先企业壁仞科技，并吸引了多家知名投资机构及产业资本跟投。

资料显示，2024年7月22日，上海市正式签约发布集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业母基金，总规模约890亿元，上海国投公司担任母基金管理人。其中，人工智能产业母基金的主体是上海国投先导人工智能私募投资基金合伙企业（有限合伙），其规模为225亿元，重点投资于智能芯片、智能软件、自动驾驶、智能机器人等领域。

“上海国投先导基金”表示，基金坚持“投早、投小、投硬、投长期”的策略，通过生态投资，支持原创性技术创新，推进人工智能与产业的深度融合，进一步完善人工智能产业链。此次联合领投壁仞科技，不仅在资本层面给予耐心支持，还将在技术攻关、产业赋能、生态链接等方面深化资源协同，体现上海加速构建自主可控智能算力体系的决心，通过打造国内自主可控的核心技术，夯实AI产业的根基，推动全球竞争力的提升。

虽然上海国投先导基金并未透露壁仞科技最新一轮融资的具体规模，也未公布跟投机构的名称，但业内猜测，该轮融资规模可能达到数亿元人民币，并可能为壁仞科技IPO前的最后一轮融资。

官网资料显示，壁仞科技成立于2019年9月，专注于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，致力于为智能计算领域提供一体化解决方案。公司首先聚焦云端通用智能计算，并逐步在人工智能训练和推理等领域超越现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

2022年8月，壁仞科技发布了首款通用GPU芯片BR100，并自主研发了壁立仞架构、OAM服务器海玄、OAM模组壁砺100及PCIe板卡产品壁砺104，创下了全球算力纪录。BR100芯片的INT8算力达到2048 TOPS，BF16算力1024 TFLOPS，FP32算力256 TFLOPS，峰值算力是国际同行旗舰产品的三倍以上，此外，BR100还采用了Chiplet技术、PCIe 5.0接口及CXL协议。

2023年10月，美国政府出台了新的限制措施，限制向中国出口更先进的人工智能芯片和半导体设备，壁仞科技及其子公司被列入实体清单，带来了发展挑战。

然而，壁仞科技首款国产高端通用GPU壁砺系列已进入量产。公司目前展示了四款硬件产品，主要应用于人工智能训练及推理。除此之外，壁仞科技还推出了自主研发的BIRENSUPA软件开发平台。

在2024年全球AI芯片峰会上，壁仞科技首次公布了自主原创的异构GPU协同训练方案，成功突破了大模型异构算力孤岛的难题，在中国异构多GPU芯片算力训练领域取得了突破。

今年2月，壁仞科技的AI算力平台正式上线DeepSeek-R1蒸馏模型推理服务，并联合中兴通讯、浙江大学上海高等研究院与一蓦科技共同推出基于DeepSeek大模型的智海AI教育一体机。3月，壁仞科技与生态合作伙伴一起推出了QWQ-32B大模型一体机，与阿里发布的DeepSeek-R1推理模型竞争。

自成立以来，壁仞科技便广受资本关注。公司在2020年完成了多轮融资，累计金额超过50亿元人民币。2023年1月和7月，壁仞科技分别完成了C轮和C+轮融资，虽未公开具体金额，但融资总额已远超50亿元人民币。

壁仞科技的投资方包括启明创投、IDG资本、华登中国、平安集团等知名机构。根据胡润百富榜，壁仞科技的估值已达155亿元。此次获得上海国投先导人工智能产业母基金的投资，预计将进一步提升其估值。

2024年初，壁仞科技完成股改，并成立董事会，计划于2024年9月在上海证监局办理辅导备案，启动IPO。尽管此前计划在科创板上市，近期有消息称公司可能考虑在香港进行IPO，并计划在此过程中筹集约3亿美元资金。