【深铭易购】资讯：台积电扩大对美投资，总投资金额上看1650亿美元，然而美国总统特朗普倾向以关税取代直接补贴。业界分析，先进制程涨价已成定局，且价格调整将反映美国建厂成本。在无补贴情况下，台积电在美国与中国台湾的晶圆（Wafer）生产成本差距将达30％，未来台积电将与客户共同承担额外成本。

自2022年《芯片与科学法案》通过以来，美国政府已拨款527亿美元用于补贴。然而，特朗普强调台积电若在美国生产即可免除关税，若从中国台湾出口至美国，则可能面临25％、30％甚至50％的关税，导致获得补贴的可能性大幅降低。

半导体供应链指出，美国投资成本高昂，其中折旧成本较中国台湾高出26％，人工成本增加66％。即使稼动率达到满载，美国厂生产的晶圆成本仍高出28.3％。补贴可缩小这一差距，但最终决定获利的关键仍在于稼动率。

尽管关税对台积电本身影响有限，但在客户要求下，台积电仍需扩大在美投资，导致成本上升，并由双方共同承担。业界预估，先进制程报价至少上涨15％，以弥补生产成本差距。

此外，根据封测厂商财报，先进封装厂的人力成本占比高，整体成本结构也有所不同，研发中心更需大量高端人才支持。若未能获得补助，台积电在聘用人才上将不受当地法规限制，但业界担忧，中国台湾可能有大量半导体人才随台积电迁往美国。

法人表示，尽管目前局势看似明朗，但若美国建厂进度未达预期，特朗普仍可能以关税作为谈判筹码。此外，若美国研发中心扩张至与中国台湾全球研发中心相当的规模，先进制程外流的风险将大幅增加。

根据IDM大厂供应链消息，部分晶圆厂计划延至2030年完工，恐难以满足客户的量产需求。半导体业界人士担忧，未来或将迎来第二轮谈判，IDM议题可能再次成为焦点。