【深铭易购】资讯：据报道，美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存（HBM），并计划将其供应给领先的人工智能半导体公司——英伟达。去年9月，美光成功完成了12层堆栈HBM的开发，并向英伟达等客户展示了产品样品。根据业内消息，2月14日，美光首席财务官Mark Murphy在Wolfe Research主办的活动中重点介绍了该产品的优势。他表示，12层堆栈HBM在功耗方面比竞争对手的8层产品降低了20%，而容量则增加了50%。他还预测，下半年生产的HBM大部分将为12层堆栈产品。

高带宽内存（HBM）技术的优势在于其能够垂直堆叠DRAM芯片，从而大幅提升数据处理速度和带宽。这对于高性能计算任务至关重要，尤其是在用于人工智能应用的GPU中尤为关键。随着对这种先进内存解决方案需求的不断增长，与英伟达等大客户签订供应合同，已经成为内存制造商的重要发展战略。

美光科技凭借其12层堆栈HBM即将引领市场潮流，但三星电子则处于技术追赶的阶段。三星最近才进入8层堆栈产品的小规模量产，并尚未完成12层堆栈产品的测试。尽管三星计划在月底向英伟达交付12层堆栈HBM样品，但最终的交付仍需经过审批。这一延迟可能影响三星在市场上的竞争地位，特别是考虑到技术领先在市场中的重要性，它通常意味着更大的市场份额和收入增长。

与此同时，另一家半导体行业巨头SK海力士也在加速开发下一代HBM4，以满足英伟达的需求，目标是在今年内完成。三星也在加紧推进12层堆栈HBM和10纳米级第六代（1c）DRAM的量产计划，以期在年底前实现量产。

Mark Murphy还透露，下一代第六代HBM（HBM4）预计将于明年开始出货，这将进一步推动半导体行业的持续创新和快速发展。随着技术竞争的不断升级，生产12层堆栈HBM及更高级别的尖端内存解决方案的能力，将对美光、三星和SK海力士等公司的财务表现和市场地位产生深远影响。