【深铭易购】资讯：根据海关总署的最新数据显示，2024年我国集成电路出口总额达到1594.99亿美元（约11351.6亿人民币），首次超越手机（1343.63亿美元），成为我国出口额最高的单一商品，同比增长17.4%，创下历史新高，并持续14个月实现同比增长。

在过去六年里，尽管美国不断加大对华芯片出口管制，试图打压中国半导体企业的进展，但显然未能达成其目的。从2019年到2024年，我国集成电路出口额分别为1015.78亿美元、1166.02亿美元、1537.89亿美元、1539.18亿美元、1359.73亿美元和1594.99亿美元。除2023年出现短暂回落外，整体出口额持续上升，表明我国集成电路产业展现出强大的韧性和增长潜力。

2024年集成电路出口额突破万亿大关并非偶然。根据数据，2024年前十个月，我国集成电路出口已达到9311.7亿元，同比增长21.4%。这一数据表明，突破“万亿”目标早已成定局。行业专家韩晓敏分析指出，全球终端市场需求的回升，尤其是智能手机和PC需求的增长，以及全球生成式人工智能和智能汽车等产业的快速发展，都在一定程度上促进了我国集成电路的出口。

此外，2024年我国集成电路进口额为3856.45亿元，同比增长10.4%。

我国集成电路出口的增长得益于强大的产能支撑。根据半导体研究机构KnometaResearch的预测，全球晶圆厂的产能年增长率将在2024年达到4.5%，预计到2025年和2026年，增速将分别提升至8.2%和8.9%。报告还预测，到2025年，中国大陆将占全球晶圆厂产能份额的20.1%，并有望在2026年达到22.3%，稳居全球第一。

目前，我国的产能扩张主要集中在成熟工艺领域。在晶圆代工方面，随着先进工艺的突破，成熟工艺领域的竞争日趋激烈。集微咨询预计，2024年全球晶圆代工行业的营收将达到1351亿美元，同比增长19.5%；而中国大陆晶圆代工行业的营收预计为1125亿元，同比增长19.4%。

在封测行业方面，2024年虽然面临产能利用不足等挑战，但传统封装市场持续低迷，而针对先进工艺和大芯片的先进封装则实现了快速增长。韩晓敏表示，2024年国内封测行业预计将实现5%的增长，营收规模将突破3000亿元。

除成熟工艺和先进封装之外，我国在半导体设备领域也表现不凡。数据显示，2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%，达到1090亿美元，其中中国市场占比高达32%。

集成电路出口突破万亿的背后，还离不开国内厂商不断增强技术实力，并在中低端市场实现国产替代的努力，同时加速向中高端市场渗透。根据2024年12月集微咨询发布的《2024中国半导体企业TOP 100榜单》，预估TOP 100企业的总营收将达到3573.3亿元，同比增长25.6%，这一增长势头令业内备受鼓舞。